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當(dāng)體驗(yàn)成為消費(fèi)電子的主場,如何用材料創(chuàng)新破解同質(zhì)化內(nèi)卷?

2025-12-05 09:25:54 來源:金發(fā)科技 閱讀量:19632 評論
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  據(jù)IDC等機(jī)構(gòu)研究顯示 ,AI手機(jī)、XR設(shè)備、智能穿戴正在成為增長核心。在智能手機(jī)、平板電腦、XR設(shè)備、智能家居、可穿戴設(shè)備的浪潮下,全球消費(fèi)電子材料銷量已達(dá)10.40萬噸 。
 
  過去,速度更快、芯片更強(qiáng)、屏幕更清晰,足以定義一代產(chǎn)品。而今天,當(dāng)AI手機(jī)、XR設(shè)備、智能穿戴成為市場新寵,用戶期待的不再只是“能用得更好”,而是“用起來更有感”。當(dāng)消費(fèi)電子從“功能競爭”邁向“體驗(yàn)競爭”,AI-PC、智能電動(dòng)工具等新產(chǎn)品對“新材料”的渴求與突破正推向極致。
 
  在這場變革中,金發(fā)科技正以其無法復(fù)制的體系化能力,用材料重新定義著消費(fèi)電子的“體驗(yàn)邊界”。
 
  01、多元智能終端時(shí)代下的“材料革命”
 
  從AI-PC到智能音箱、AR眼鏡,終端設(shè)備的形態(tài)愈發(fā)多樣。輕量化、集成化、差異化設(shè)計(jì)成為行業(yè)主旋律。然而,當(dāng)設(shè)備厚度逼近“毫米級”,結(jié)構(gòu)空間被AI芯片與電池高度壓縮,散熱、阻燃、電磁兼容、信號(hào)屏蔽等多重矛盾開始集中爆發(fā)。如何在“輕”與“穩(wěn)”、“性能”與“體驗(yàn)”之間取得平衡,成為設(shè)計(jì)產(chǎn)品的最大挑戰(zhàn)。
 
  傳統(tǒng)金屬材料雖具剛度,卻帶來信號(hào)屏蔽與加工成本問題。普通塑料難以同時(shí)滿足高強(qiáng)度、阻燃、耐熱與環(huán)保要求。在更輕、更薄、更快、更舒適、更綠色的系列需求背后,材料的極限,決定了消費(fèi)電子體驗(yàn)的邊界。
 
  作為深耕高性能材料三十余載的創(chuàng)新型企業(yè),金發(fā)科技正在用材料科技 ,破局消費(fèi)電子行業(yè)困境。
 
  PFAS-Free高阻燃PC系列:安全與環(huán)保的平衡點(diǎn)
 
  隨著歐盟和北美地區(qū)相繼加強(qiáng)對PFAS物質(zhì)的限制,消費(fèi)電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)初期就必須兼顧阻燃性能與環(huán)境合規(guī)。金發(fā)科技開發(fā)的無PFAS阻燃增強(qiáng)PC材料(如PC-FGT326B2系列),實(shí)現(xiàn)了UL94 V-0級阻燃性能,兼具高剛性與低翹曲特性。
 
  在筆記本、AI-PC及其他輕量化結(jié)構(gòu)件中,該材料可幫助客戶在滿足最新環(huán)保法規(guī)的同時(shí),保持外殼強(qiáng)度與尺寸穩(wěn)定性,適配高精密注塑工藝。這一解決方案已被多家國內(nèi)外頭部終端制造商采用,成為兼顧安全、環(huán)保與設(shè)計(jì)自由度的理想選擇。
 
  高流動(dòng)LCP(Vicryst®):連接器小型化的關(guān)鍵材料
 
  高速傳輸、模塊集成化正讓連接器的微型化成為趨勢。金發(fā)科技的高流動(dòng)LCP(Vicryst®)材料具備低翹曲、高流動(dòng)、高耐熱特性(Tg約280°C),可在0.15mm超薄壁厚下穩(wěn)定成型,顯著提升終端產(chǎn)品的信號(hào)完整性與裝配精度。
 
  在Type-C接口、攝像模組、FPC連接器等高精度部件中,該材料可有效降低尺寸公差與翹曲風(fēng)險(xiǎn),為高速信號(hào)傳輸提供可靠支撐。這一性能表現(xiàn),正成為連接器微型化與高速化發(fā)展的關(guān)鍵支點(diǎn)。
 
  導(dǎo)熱/散熱材料體系:為AI設(shè)備降溫
 
  隨著AI終端算力激增,SoC芯片功耗隨之上升,設(shè)備散熱面臨前所未有的壓力。金發(fā)科技針對AI手機(jī)、平板電腦、AR眼鏡等高發(fā)熱場景,開發(fā)出PPA、PPE、PEEK等耐高溫導(dǎo)熱材料體系,兼具電絕緣性與輕質(zhì)特征。
 
  相比金屬材料方案,該類高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料可實(shí)現(xiàn)顯著減重,同時(shí)提升散熱效率與設(shè)計(jì)自由度。其在智能終端主板支撐件、散熱底殼、模組框架等部位的應(yīng)用,正助力設(shè)備在更輕薄的結(jié)構(gòu)中保持高效穩(wěn)定運(yùn)行。
 
  透波/吸波復(fù)合材料 :信號(hào)“自由”的幕后支撐
 
  5G與Wi-Fi 6E等高速通信的普及,使終端設(shè)備對信號(hào)透過率與電磁兼容性提出更高要求。金發(fā)科技通過復(fù)合配方精確調(diào)控介電常數(shù),開發(fā)出可分別實(shí)現(xiàn)透波與吸波功能的功能性復(fù)合材料,適用于天線罩、智能家居控制模塊、混合現(xiàn)實(shí)(MR)設(shè)備外殼等不同應(yīng)用場景。
 
  該系列材料在5G高頻段具備優(yōu)異的信號(hào)透波性能,可保障通信質(zhì)量;同時(shí),通過材料設(shè)計(jì)也可實(shí)現(xiàn)電磁波吸收,有效抑制干擾。此外,材料兼具阻燃、環(huán)保及可回收等特性,為各類智能終端提供可靠且“無形”的連接保障。
 
  02、全場景解決方案,為體驗(yàn)創(chuàng)新賦能
 
  金發(fā)科技不僅提供單一材料,更以“材料+工藝+服務(wù)”的體系化方案,貫穿設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造的全流程,為消費(fèi)電子客戶提供高集成度的創(chuàng)新支撐。
 
  智能終端:輕、薄、穩(wěn)的外觀結(jié)構(gòu)方案
 
  從筆記本外殼、鍵盤支架到AI-PC背板,金發(fā)的高強(qiáng)度PC和改性PBT方案兼顧剛度、耐熱性與外觀質(zhì)感。這些材料可支持多種表面工藝(噴涂、電鍍、IMD/IML等),幫助品牌在實(shí)現(xiàn)減重與結(jié)構(gòu)優(yōu)化的同時(shí),賦予產(chǎn)品更高的美學(xué)表現(xiàn)力與觸感體驗(yàn)。
 
  智能穿戴:柔性與舒適的融合
 
  對于手環(huán)、TWS耳機(jī)、AR/VR眼鏡等設(shè)備,舒適度與耐久性成為用戶體驗(yàn)核心。金發(fā)科技開發(fā)的透明彈性體與耐汗液材料,兼具抗UV、抗黃變與親膚性能,可在日常佩戴、戶外使用等場景中保持長期穩(wěn)定。這類材料已在多款智能穿戴設(shè)備上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用,幫助終端品牌實(shí)現(xiàn)“全天候佩戴”的舒適體驗(yàn)。
 
  智能家居:高安全、高美觀的功能塑料
 
  從智能音箱外殼到路由器天線罩,金發(fā)科技提供的阻燃、透波、環(huán)保材料為產(chǎn)品安全與性能提供雙重保障。其產(chǎn)品體系通過UL認(rèn)證,并可根據(jù)客戶需求匹配不同的表面處理效果,為家居類電子產(chǎn)品提供從“結(jié)構(gòu)到質(zhì)感”的系統(tǒng)性支持,顯著縮短開發(fā)周期。
 
  XR與機(jī)器人:結(jié)構(gòu)件的輕質(zhì)革命
 
  在XR設(shè)備與服務(wù)機(jī)器人等新興領(lǐng)域,輕量化與高剛度是核心訴求。金發(fā)科技碳纖增強(qiáng)復(fù)合方案,通過優(yōu)化纖維長度與分布,全面提升力學(xué)性能,實(shí)現(xiàn)高剛度與低密度的結(jié)合,極致輕量化,最高可減重20%。 相較傳統(tǒng)塑料方案,該材料能顯著提升比強(qiáng)度與抗變形能力,為“可穿戴+可交互”的新一代智能視覺設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)支撐。
 
  03、讓“材料”成為體驗(yàn)創(chuàng)新的起點(diǎn)
 
  消費(fèi)電子的創(chuàng)新,正在從芯片算法層面延伸到材料底層。未來的終端產(chǎn)品,不僅要“更聰明”,更要“有溫度”。材料將不再是“看不見的配件”,而是連接用戶感知、設(shè)計(jì)創(chuàng)意與可持續(xù)理念的橋梁。
 
  金發(fā)科技以體系化研發(fā)平臺(tái)、全球化供應(yīng)布局與可持續(xù)創(chuàng)新能力,為行業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的“材料底座”,使創(chuàng)新體驗(yàn)真正落地于每一代智能終端。從阻燃到導(dǎo)熱,從透波到輕量,從環(huán)保到美學(xué),金發(fā)科技持續(xù)以材料賦能,助力消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)邁向更高維度的體驗(yàn)創(chuàng)新。
 
  在下一輪智能浪潮中,歡迎與金發(fā)科技攜手,成為“未來體驗(yàn)”的定義者。
 
  原標(biāo)題:金「材」視界丨當(dāng)體驗(yàn)成為消費(fèi)電子的主場,如何用材料創(chuàng)新破解同質(zhì)化內(nèi)卷?
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